2024 Autore: Elizabeth Oswald | [email protected]. Ultima modifica: 2024-01-13 00:08
La fotolitografia è comunemente usata per produrre chip per computer. Quando si producono chip per computer, il materiale del substrato è un wafer di silicio ricoperto di resist. Questo processo consente di costruire contemporaneamente centinaia di chip su un singolo wafer di silicio.
Come si fa la fotolitografia?
La fotolitografia utilizza tre fasi del processo di base per trasferire un motivo da una maschera a un wafer: rivestire, sviluppare, esporre. Il motivo viene trasferito nello strato superficiale del wafer durante un processo successivo. In alcuni casi, il modello di resist può essere utilizzato anche per definire il modello per una pellicola sottile depositata.
Perché si chiama fotolitografia?
Litografia a semiconduttore (fotolitografia) - Il processo di base . La fabbricazione di un circuito integrato (IC) richiede una varietà di processi fisici e chimici eseguiti su un substrato semiconduttore (es. silicio). … La parola litografia deriva dal greco lithos, che significa pietre, e graphia, che significa scrivere.
Perché la litografia è importante?
La litografia è il processo di trasferimento di modelli di forme geometriche in una maschera su un sottile strato di materiale sensibile alle radiazioni (chiamato resist) che ricopre la superficie di un wafer semiconduttore. La Figura 5.1 illustra schematicamente il processo litografico impiegato nella fabbricazione di circuiti integrati.
Qual è il metodo più utilizzato nei metodi litografici?
Otticolitography è una tecnica basata su fotoni che consiste nel proiettare un'immagine in un'emulsione fotosensibile (photoresist) rivestita su un substrato come un wafer di silicio. È il processo di litografia più utilizzato nella produzione ad alto volume di nanoelettronica dall'industria dei semiconduttori.
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Come viene utilizzata la fotolitografia?
La fotolitografia è comunemente usata per produrre chip per computer. Quando si producono chip per computer, il materiale del substrato è un wafer di silicio ricoperto di resist. Questo processo consente di costruire contemporaneamente centinaia di chip su un singolo wafer di silicio.
