2024 Autore: Elizabeth Oswald | [email protected]. Ultima modifica: 2024-01-13 00:08
La fotolitografia è comunemente usata per produrre chip per computer. Quando si producono chip per computer, il materiale del substrato è un wafer di silicio ricoperto di resist. Questo processo consente di costruire contemporaneamente centinaia di chip su un singolo wafer di silicio.
Come si fa la fotolitografia?
La fotolitografia utilizza tre fasi del processo di base per trasferire un motivo da una maschera a un wafer: rivestire, sviluppare, esporre. Il motivo viene trasferito nello strato superficiale del wafer durante un processo successivo. In alcuni casi, il modello di resist può essere utilizzato anche per definire il modello per una pellicola sottile depositata.
Cos'è la fotolitografia e come funziona?
La fotolitografia è un processo di modellazione in cui un polimero fotosensibile viene esposto selettivamente alla luce attraverso una maschera, lasciando un'immagine latente nel polimero che può quindi essere disciolta selettivamente per fornire accesso a un substrato sottostante.
Cos'è la fotolitografia e come viene utilizzata per implementare i transistor?
Usa luce per trasferire un motivo geometrico da una fotomaschera (chiamata anche maschera ottica) a un fotoresist chimico fotosensibile (cioè sensibile alla luce) sul substrato. … Fornisce un controllo preciso della forma e delle dimensioni degli oggetti che crea e può creare motivi su un'intera superficie in modo conveniente.
Perché si chiama fotolitografia?
Litografia a semiconduttore(Fotolitografia) - Il processo di base . La fabbricazione di un circuito integrato (IC) richiede una varietà di processi fisici e chimici eseguiti su un substrato semiconduttore (es. silicio). … La parola litografia deriva dal greco lithos, che significa pietre, e graphia, che significa scrivere.
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Dove viene utilizzata la fotolitografia?
La fotolitografia è comunemente usata per produrre chip per computer. Quando si producono chip per computer, il materiale del substrato è un wafer di silicio ricoperto di resist. Questo processo consente di costruire contemporaneamente centinaia di chip su un singolo wafer di silicio.
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